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Dip- und Print-Station

    

Dip & Print-Station mit Rakel und einigen Schablonen


 

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Die ERSA Dip- & Print-Station ermöglicht dem Anwender von ERSA Rework-Systemen, die Bauteilvorbereitung (Auftrag von Lotpaste oder Flussmittel) einfach, zuverlässig und reproduzierbar

vorzunehmen. Optionale Dip-Schablonen erlauben es, Bauteile definiert in Flussmittel oder Lotpaste einzutauchen und so ein definiertes Depot an den Lötanschlüssen zu erzeugen.

Dieses Verfahren eignet sich für BGA- und die meisten Fine-Pitch-Bauteile. Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden z.B. QFN- / MLF-Anschlüsse und die anderer SMD-Komponenten einfach und präzise mit einem Lotpastendepot versehen.

Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschließend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden. Für jedes ERSA Rework-System gibt es eine passende Rahmenfixierung zur Aufnahme des Schablonenrahmens der Dip- und Print-Station am Platziersystem

 

Bestellhinweise  

Bestell-Nr.

Bezeichnung

0PR100-D001

Dip-Schablone 40 x 40 / 300 µm

0PR100-D002

Dip-Schablone 20 x 20 / 150 µm

0PR100-D003

Dip-Schablone 20 x 20 / 100 µm

0PR100-D004

Dip-Schablone 40 x 40 / 100 µm

0PR100-PL550

Rahmenfixierung PL 550

0PR100-PL650

Rahmenfixierung PL 650

0PR100-R001

Rakelblech 70 x 25 mm, 0,3 mm dick

0PR100-S001

Print-Schablone, Typ 1, BGA 225

0PR100-S002

Print-Schablone, Typ 2, MLF 32

0PR100-S003

Print-Schablone, Typ 2, QFN 20



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