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Dip- und Print-Station

    

Dip & Print-Station mit Rakel und einigen Schablonen


 

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Die ERSA Dip- & Print-Station ermöglicht dem Anwender von ERSA Rework-Systemen, die Bauteilvorbereitung (Auftrag von Lotpaste oder Flussmittel) einfach, zuverlässig und reproduzierbar

vorzunehmen. Optionale Dip-Schablonen erlauben es, Bauteile definiert in Flussmittel oder Lotpaste einzutauchen und so ein definiertes Depot an den Lötanschlüssen zu erzeugen.

 

Dieses Verfahren eignet sich für BGA- und die meisten Fine-Pitch-Bauteile. Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden z.B. QFN- / MLF-Anschlüsse und die anderer SMD-Komponenten einfach und präzise mit einem Lotpastendepot versehen.

  

Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschließend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden. Für jedes ERSA Rework-System gibt es eine passende Rahmenfixierung zur Aufnahme des Schablonenrahmens der Dip- und Print-Station am Platziersystem

 

 

Bestellhinweise  

0PR100 Dip- & Print-Station  
0PR100-D001 Dip-Schablone 40 x 40 mm
0PR100-D002 Dip-Schablone 20 x 20 mm
0PR100-PL550 Rahmenfixierung PL 550 
0PR100-PL650 Rahmenfixierung PL 650 
0PR100-S001 Print Schablone
BGA 225  
0PR100-S002 Print-Schablone MLF 32  
0PR100-S003 Print-Schablone QFN 20 
0PR100-R001 

Rakelblech 70 x 25 mm,

0,3 mm dick  




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